Fachkraft Mikrotechnologe (w/m/d)

Aufbau von HF-Modulen nach Zeichnung, Stückliste und Fertigungsverfahren Kleben von Mikrostrips, Keramiken und Bauteilen Löten von Bauteilen, THT-Komponenten und Leitungen gemäß IPC J STD 001 Montage von UBGs/Leiterkarten in Modulen Manuelle Herstellung von Bond-/Bändchen-/Schweißverbindungen nach Vorgabe Revision von Klebstoff, Chipkomponenten, Lötstellen, Bond-/Bändchenverbindungen gemäß Vorgabe IPC A610/IEC