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Product Manager Bonding Systems (m/w/d)


Innovative Produkte für namhafte Kunden in einem zukunftsorientierten, internationalen Markt – das ist SÜSS MicroTec. Die SÜSS-Gruppe mit Hauptsitz in Garching bei München entwickelt und fertigt Prozesslösungen für die Mikro­strukturanwendungen in der Halbleiter­industrie und verwandten Märkten – ein Bereich, in dem SÜSS MicroTec über 75 Jahre Erfahrung verfügt. Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithografie, Wafer-Bonding und Fotomasken­reinigung. Hinzu kommen hochspezialisierte Lithografie-Tools für das Imprinting. Wir suchen zur Verstärkung unseres Teams zum frühest­möglichen Eintritts­termin tatkräftige Unterstützung. Product Manager Bonding Systems (m/w/d) Ihre Aufgaben Markt- und Wettbewerbs­analyse im Bereich Bonding Systems Produktpositionierung sowie Mitarbeit beim Portfolio­management Definition der Kunden- und Markt­anforderungen Produktbezogene Definition der Entwicklungs- und Applikations-Roadmap Erstellung der Lastenhefte für Entwicklung- und CIP (Continuous Improvement