Technische*r Mitarbeiter*in – Plasmabeschichtungs- und Trockenätzverfahren

Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging. Das »All Silicon System Integration Center Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden – Moritzburg ist spezialisiert auf Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level-Systemin-Package Architekturen. Besonderer Fokus liegt auf Technologien der 3D-Integrationstechnologien wie Through Silicon Via, Wafer-Bonding, Interposer, Die-Stacking und Assembly. Das IZM-ASSID verfügt über eine hochmoderne 300/200 mm-Wafer-Level-Prozesslinie für die qualifizierte Prozessentwicklung und anwendungsspezifische Produktadaption. Hierbei arbeiten wir eng mit Partnern aus

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