Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in – Plasmabeschichtungs- und Trockenätzverfahren

Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 74 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 30 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging. Die Branchenherkunft unseres Kundenkreises ist so vielfältig wie die Anwendungsmöglichkeiten von Elektronik. Das »All Silicon System Integration Center Dresden (ASSID)« des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritzburg ist spezialisiert auf Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level Systemin-Package-Architekturen. Besonderer Fokus liegt auf 3D-Integrationstechnologien wie Through Silicon Via, Wafer-Bonding, Interposer, Die Stacking und Assembly. Das Fraunhofer IZM ASSID verfügt über eine hochmoderne 300/200-Milimeter-Wafer-Level-Prozesslinie für die qualifizierte

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