- Erstellung, Bearbeitung und Abnahme von technischen Spezifikationen (Doors) und Prüfspezifikationen für Laserelektronik
Definition von Schnittstellen zwischen Submodulen von Lasersystemen und zum übergeordneten System
Erarbeitung von EMV-Konzepten auf System und Modulebene
Erstellung und Betreuung des Schaltplanes und des Layouts (EMV gerecht)
Dimensionierung der Bauteile
Bestücken, Inbetriebnahme und Test der Leiterplatten
Betreuung von...
